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2020中国国际电子封装测试展览会

  • 开始时间:2020-04-09
  • 结束时间:2020-04-11
  • 距离开展:199
  • 城市:广东
  • 展馆名称:深圳会展中心
  • 展会地址:深圳会展中心
展会说明
  20 2 0 中国国际电子封装测试展览会

China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 


时间:20204月9日―11日   地址:深圳会展中心  


◎ 主办单位:中国电子学会电子材料学分会


承办单位:上海昶文展览服务有限公司


国内专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会


当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界##电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。


中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心,涵盖完整封装封装产业链,集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。由中国电子学会电子材料学分会主办的“2020中国国际电子封装测试展览会”将于202049日-11日在深圳会展中心隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与!


本次大会集展示、论坛、交流于一体,为您提供一流的服务,倾心打造中国封装测试##展会。


观众组织:


 1.重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业;行业协会、商会和学会的专家;行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购;


 2.以行业为依托,通过国内外专业协会,拓展更多宣传渠道,组织更多的专业买家到会;  


 3.印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中;


4.向参展商发送展会请柬、门票等,请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观;


 5、邀请行业权威人士,组织技术交流会、研讨会,提升展会层次。  


展示内容:


一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;


二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;


三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;


四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;


五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;


六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;


◎ 敬请及时与我们沟通联络,获取##展会信息


地  址:上海市水产路2659号


邮  编:201900


电  话:+86-21-56802386


传  真:+86-21-56802386


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